• <tbody id="rzeen"><bdo id="rzeen"></bdo></tbody>

      1. 400熱線:400-885-0505

        蘇州天弘激光股份有限公司

        激光切割機

        激光打標機,激光焊接機

        聯系我們

        聯系方式

        全景地圖

        在線留言

        產品中心

        激光切割機

        激光焊接機

        激光打標機

        激光微加工系統

        其它

        新聞資訊

        企業資訊

        展會信息

        行業新聞

        視頻中心

        服務支持

        營銷網絡

        服務政策

        常見問題

        問題反饋

        下載中心

        人才招聘

        職位信息

        用人理念

        招聘流程

        應聘指南

        關于我們

        公司介紹

        發展歷程

        組織架構

        公司文化

        企業榮譽

        技術實力

        蘇州天弘激光股份有限公司?2001-2018  蘇ICP備05044651號  蘇公網安備 32059002002698號  站長統計

         

        關注我們

        晶圓激光切割機

        晶圓激光切割機具有劃片速度快、效率高、成片率高、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺等特征,廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
        產品編號:
        沒有此類產品
        我要詢價
        激光器功率:
        5w~30W
        加工幅面:
        可定制
        產品描述
        技術參數
        應用領域
        樣品展示

        天弘晶圓激光切割機產品特點:

         

        1、劃片速度快,效率高,成片率高

         

        2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

         

        3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

         

        4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

         

        5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

         

        6、精密數控系統

         

        7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

         

        8、劃線工藝專家系統

         

        9、高可靠性和穩定性

        未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

        設備型號

        TH-5212

        TH-5221

        TH-5210

        激光類型

        紅外IR

        紅外IR

        紫外UV

        激光波長

        1064nm

        1064nm

        355nm

        激光功率

        20w/30w

        20w/30w

        5w/10w/17w

        最大加工晶圓尺寸

        5 inch可兼容6inch

        4 inch

        4 inch

        劃線速度

        150mm/s、200mm/s

        150mm/s、200mm/s

        30mm/s、60mm/s、100mm/s

        劃線線寬

        35~45μm

        40~50μm

        20~30μm

        劃線線深

        < 120μm(視材料而定)

        50 -120μm

        50-100μm

        系統定位精度

        5μm

        5μm

        5μm

        重復定位精度

        2μm

        2μm

        2μm

        激光器使用壽命

        10萬小時

        10萬小時

        1.2萬小時

        設備尺寸    

        960*730*1740mm

        960*730*1740mm

        960*730*1740mm

        整機重量

        660kg

        660kg

        660kg

        晶圓激光切割機廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

        暫未實現,敬請期待
        暫未實現,敬請期待

        相關產品

        av无码中文一区二区三区
      2. <tbody id="rzeen"><bdo id="rzeen"></bdo></tbody>