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自动上下料晶圆开槽机

设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率

激光器功率:

10w/15w/30w

加工幅面:

5 inch（可兼容 6inch）

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自动上下料晶圆开槽机

设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率

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产品编号

所属分类

激光精密加工

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产品描述

规格参数

样品展示

激光器功率:

10w/15w/30w

加工幅面:

5 inch（可兼容 6inch）

产品特点：

» 全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
» 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
» CCD 快速定位功能，可升级双面 CCD 识别功能
» 大理石基台，稳定可靠，热变形小
» 划线工艺专家系统
» 晶圆背面划刻十字对位线功能
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高

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FPC/PCB皮秒紫外切割机

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设备型号	TH-8211	TH-8212
激光类型	紫外 UV	紫外 UV
激光波长	355nm	355nm
激光功率	10w/15w/30w	10w/15w/30w
最大加工晶圆尺寸	5 inch（可兼容 6inch）	5 inch（可兼容 6inch）
划线速度	1000/1500/3000mm/s	50/80/100mm/s
划线线宽	150-300μm	20-40μm
划线线深	< 10μm（视材料而定）	< 120μm（视材料而定）
系统定位精度	±5μm	±5μm
重复定位精度	±2μm	±2μm
激光器使用寿命	1.2 万小时	1.2 万小时
机器外型尺寸	126011601820mm	126011601820mm
整机重量	1500kg	1500kg