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        全自动晶圆激光打标机

        该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
        广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
        激光器功率:
        3W/5W、20W/30W
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        全自动晶圆激光打标机

        该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
        广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
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        激光打标剥线去漆
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        激光器功率:
        3W/5W、20W/30W

        产品特点：

         

        » 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
        » 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能，完成自动化加工
        » 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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        规格参数：

         

        设备型号 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
        激光类型 红外 IR 紫外
        激光波长 1064nm 355nm
        激光功率 20W/30W 3W/5W
        标准位置精度 ±0.1mm
        取料装置 六轴机械手 多轴伺服模组
        定位方式  CCD 轮廓定位 CCD
        机器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
        激光器使用寿命 10 万小时 1.5 万小时

         

        样品展示：

         

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